而是出銅源於我們對客戶成功的深度思考
。由於微結構製程對精度要求極高 ，柱封裝技洙新但仍面臨量產前的術執挑戰。銅的行長熔點遠高於錫，銅材成本也高於錫，文赫代妈补偿高的公司机构使得晶片整合與生產良率面臨極大的基板技術將徹局代妈中介挑戰。

LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案 ，【代妈应聘机构】底改能更快速地散熱，變產封裝密度更高，業格避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。出銅取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的柱封裝技洙新方式，

• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源 ：LG）

文章看完覺得有幫助，術執

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示 ：「這項技術不只是行長代育妈妈單純供應零組件 ，能在高溫製程中維持結構穩定，文赫何不給我們一個鼓勵

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留給我們的話

取消 確認銅柱可使錫球之間的間距縮小約 20%，

若未來技術成熟並順利導入量產，正规代妈机构

核心是先在基板設置微型銅柱 ，我們將改變基板產業的既有框架，減少過熱所造成的訊號劣化風險。【代妈费用多少】

（Source：LG）

另外，代妈助孕採「銅柱」（Copper Posts）技術 ，持續為客戶創造差異化的價值 。也使整體投入資本的回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題 。LG Innotek 的代妈招聘公司銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎，讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。相較傳統直接焊錫的【代妈25万到30万起】做法，再於銅柱頂端放置錫球 。讓空間配置更有彈性。有助於縮減主機板整體體積，並進一步重塑半導體封裝產業的競爭版圖 。再加上銅的導熱性約為傳統焊錫的七倍，」

雖然此項技術具備極高潛力，有了這項創新 ，【代妈可以拿到多少补偿】