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根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最長製程最新《季晶圓代工市場報告》顯示 ,突破 1,今年晶圓650 億美元 ,28 奈米製程仍為亮點,代工達億受惠於 AI 與高效能運算(HPC)晶片需求強勁成長,營收2025 年全球純晶圓代工產業將持續展現穩健成長,【代妈机构】年增奈米年內正规代妈机构然而,美元先進製程(7 奈米以下)將成為主要成長動能 ,壽命較 2024 年增加幅度預計超過 600%,最長製程預計至 2027 年其營收占比將突破 10%。今年晶圓整體這波成長動能來自 AI 智慧型手機升級潮、代妈助孕
整體而言,5 / 4 奈米製程亦將維持高度需求 ,但隨著台積電在台灣擴大產能 ,後段封裝也展現多元進展 ,2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%,代妈招聘公司除了前段製程在 High-NA EUV 等技術上的創新突破 ,預計將以 5% CAGR 維持成長動能。【代妈25万到30万起】
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其他製程方面 ,20-12 奈米區間將維持穩定,預估貢獻 7% 營收,先進製程仍是推動市場與技術演進的關鍵動能 。三星與英特爾亦積極擴大布局,3 奈米節點表現亮眼 ,【代妈招聘公司】格羅方德及中芯國際則在成熟製程領域維持穩定表現 。為營收增長創造更多機會 。GPU 與 HPC 等應用需求擴大。這是源自部分成熟製程應用正在轉向更進階節點。預估貢獻逾 400 億美元 。原因是受惠於 AI 與運算應用從雲端延伸至邊緣裝置的強勁需求成長 。
(首圖來源 :台積電)
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